作為進博會“七屆全勤生”，高通公司七年來充分利用進博會這一平臺，在展現前沿技術產品的同時，也不斷加深與產業界的溝通交流，并見證了5G、AI技術的飛速進步及商業化應用。2018年，5G尚未開啟商用，高通在首屆進博會上展示了采用高通5G芯片打造的5G測試手機。第二屆進博會期間，高通帶來了十余款5G商用手機，這是在高通“5G領航計劃”支持下開發出的第一代5G智能終端。2020年，高通在進博會上展出的5G終端更加豐富，既有消費者使用的5G智能手機，也有支持各種行業應用的5G模組。所有這些，都是高通與合作伙伴共同努力取得的成績，真正推動5G從實驗室走向市場，讓展品變商品，廣泛進入人們的工作和生活。如今，中國已建成規模最大、技術領先的5G網絡，5G Advanced正迎來商用加速。2024年，高通在展區也帶來了多項5G Advanced技術及視頻演示。作為中國數字化轉型的關鍵驅動力，5G Advanced技術顯著提升了網絡性能并推動了各行業的深刻變革，加速了產業升級和數字經濟的發展。

七年來，高通在進博會展示展品的不斷變化從一個側面體現了5G+AI正在賦能千行百業，高通在中國的合作伙伴也越來越多，“朋友圈”越來越大。在汽車行業，高通持續投入已經超過20年，高通以創新的技術和解決方案支持生態伙伴的創新。在2021年的進博會上，高通更是將搭載第三代驍龍座艙平臺的豪華智能旗艦SUV帶到了現場。實際上，自2021年起，驍龍數字底盤已支持接近60家中國汽車品牌推出超過160款車型。而在本屆進博會期間，高通展示了上汽名爵Cyberster敞篷跑車，參觀者可以在現場體驗新一代中國智能網聯汽車領先的座艙互動功能。

借助5G+AI帶來的發展機遇，中國企業展現出了強大的效率以及創新能力，在國際國內市場都取得了良好的發展業績。高通憑借移動連接、高性能低功耗計算及終端側AI領域的技術優勢，正在和中國合作伙伴深度合作，共同推動5G+AI從手機擴展到汽車、擴展現實、物聯網、工業互聯網等眾多行業，支持更多中國企業開拓國內外市場。在今年的進博會上，高通以“讓智能計算無處不在”為展示主題，展現了5G和AI兩大領域的“新終端”“新技術”與“新合作”，包括5G、終端側AI等技術賦能的5G智能手機、AI PC、智能網聯汽車等智能終端，最新的終端側AI、5G Advanced等前沿技術，以及XR創新體驗。

11月6日，在第七屆進博會參展商聯盟大會上，高通與其他80多家企業及機構一起，與進博會主辦方簽約參加第八屆進博會。高通公司中國區董事長孟樸表示，高通每年都參加進博會，是因為作為一家技術公司，高通每年都會帶來一些創新技術，以及基于創新技術與產業伙伴共同努力取得的合作成果。明年進博會，高通將會帶來更多創新技術與合作成果，期待與新老朋友再次相見。

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